产能目标

产业园建成投产,年产能目标1200万片

1200万片
规划年产能
2026年
产业园投产
6英寸+
大尺寸占比提升

发展战略

公司制定了清晰的发展战略,以产业园建设、产能扩张、技术升级为核心,持续提升市场份额和技术领先性。

产业园建设

嘉星晶电半导体产业园一期工程于2025年1月正式开工建设,规划产能1200万片蓝宝石衬底,预计2026年建成投产。产业园将配备先进生产设备和智能制造系统,大幅提升产能和生产效率。

技术改造项目

公司持续投入技术改造,升级现有生产线,提升产品质量和生产效率。重点改造方向包括:

  • 大尺寸衬底生产线升级,提升6英寸衬底产能占比
  • 智能制造系统建设,实现生产过程数字化管理
  • 检测分析设备升级,提升质量控制能力

第三代半导体布局

公司在第三代半导体衬底领域持续投入研发,2024年6英寸碳化硅衬底技术取得重大突破,计划逐步推进产业化。第三代半导体是未来功率器件、射频器件的核心材料,公司技术储备为未来增长奠定基础。