深耕半导体衬底材料领域，持续技术创新引领行业发展
国内首家实现6英寸蓝宝石衬底量产，填补国内空白，技术领先同行
碳化硅、氮化镓、氧化镓第三代半导体材料全覆盖，布局未来核心赛道
从晶体生长到衬底加工全流程自主可控，垂直整合降低成本提升效率
深耕蓝宝石衬底市场十余年，建立稳固行业领先地位
覆盖2-6英寸蓝宝石衬底及第三代半导体全系列材料
2-6英寸全规格
SiC 4-6英寸
GaN 2-4英寸
InP 2-3英寸
Ga₂O₃ 储备研发
晶体生长设备
PSS 国内最大
高精度加工
半导体衬底材料赛道，高壁垒、高成长、高价值
5G通信、新能源汽车、人工智能驱动半导体需求爆发增长，衬底材料市场空间持续扩大
170项核心专利构建技术护城河，6英寸大尺寸突破形成先发优势，行业准入门槛高
半导体上游核心材料供应商，下游芯片厂商不可或缺的关键环节，产业链地位稳固
2025年再次获得国家高新技术企业认定，研发投入持续增长，第三代半导体储备布局领先
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